# Q Voice｜台灣小量合作廠商初選與詢價工作單

查核：2026-10-19。狀態：公開資料研究；未寄信、未致電、未提交表單、未取得報價。未承諾採購、付款或獨家。官方自述不等於已驗證履約能力，推薦順序為 Q Voice 初步判斷。

## 結論

先做「整機工程」及「小量製造」雙軌比價。Made Studio 優先問完整產品工程；Genix、環新優先問小量 EMS。THAT 支援機構／原型，CEC 作台灣組裝備選。阡群僅在可接受跨境製造時比較。六家均未確認能交付 Q Voice 的完整遠場語音＋7 吋面板＋視訊。

目前多數只有「小量／打樣」的官方描述，沒有可引用的數字 MOQ。Genix 明示 EMS 無最低訂購量，但不代表整機、原料、聲學模組或開線成本都無門檻。不可填成「已確認 5 台可接」。

## 候選窗口與依據

| 廠商／角色 | 官方窗口 | MOQ 已知／未知 | 本案最先問 |
|---|---|---|---|
| Made Studio／產品工程與製造整合 | hello@made.studio；+886 2-27017830；General Inquiries | 提供 POC、功能原型、低量製作；數字未公開 | 是否統籌 EE／ME／Android BSP／遠場 AEC／App；自有及外包分工、整機產地、原始碼交付 |
| Genix Connectek／EMS | info@genixconnectek.com；+886-2-88098006 | 官網 EMS 無 MOQ；成品及材料門檻未確認 | PCBA、整機、最低金額、開線、治具、材料最小包裝量、台灣實際生產工序 |
| 環新科技 Huan-Shin／EMS、NPI | huan-shin@umail.hinet.net；電話官網原載 +886-8966-6866，格式待確認 | 快速打樣、高混低量；數字未公開 | 20／100／300 台治具、測試、良率、維修、工程設計與製造邊界 |
| THAT Technology／原型、機構與專案整合 | support@that-tech.com；+886 2 22695185 | 低／中量製作；數字未公開 | CNC／3D 列印／複模、CMF、相機遮罩結構、改版費；BSP／聲學由誰做 |
| CEC 中國電子／機電系統組裝 | sales@cecgp.com.tw；+886-2-2451-5181 | 高混低量；數字未公開 | 台灣七堵組裝工序、成品測試、工廠地址、消費型小面板能否承接 |
| Mictron 阡群／台灣窗口、跨境備選 | service@mictron.com.tw；本次官方聯絡頁未列電話 | 小量打樣；數字未公開 | 官網載製造在廣東與越南；先問是否可台灣試產、產地、合約與跨境維修責任 |

聯絡方式取自官方網頁，未驗證信箱投遞或電話接通；無指定 PM 承諾。環新不自行補改其國際電話格式。公開名錄不列個人手機。

## 官方來源

- Made Studio：[官方整合服務與窗口](https://made.studio/)、[原型／低量製作](https://made.studio/services/engineering/prototyping)、[聯絡頁](https://made.studio/contact)。
- Genix：[EMS、MOQ、採購、組裝及官方聯絡](https://www.genixconnectek.com/)。
- 環新：[快速打樣、高混低量](https://www.huan-shin.com.tw/bus01_e.html)、[官方聯絡](https://www.huan-shin.com.tw/contact_e.html)。
- THAT：[原型、低／中量、整合與官方聯絡](https://www.that-consulting.com/)。
- CEC：[台灣自有設施、高混低量與聯絡](https://www.cecgp.com.tw/services/)。
- 阡群：[消費電子與製造地](https://mictron.com.tw/consumer-electronic-products/)、[官方聯絡](https://mictron.com.tw/contact-us/)。

原鼎：搜尋索引有少量 ODM 線索，但本次官方 HTTPS 憑證檢查失敗，不列為已直接核查候選。銓幻元：[官方 10–50 台智慧設備說明](https://www.mcstation.ai/blog/oem-odm-smart-device-taiwan)偏向大型機台，不能類推成桌上語音面板 MOQ。原有仁寶、歌爾、VVDN／東科為其他能力線索，尚無本案小量承接證據，不列第一輪。

## 起步方案（建議，非任何廠商報價）

1. 先付費取得可行性評估：現成主控＋7 吋面板＋現成 Camera／音訊板，外殼先 CNC、列印或複模，不先開鋼模。
2. 統一詢 5／20／100／300／1,000 台階梯；5 台為功能原型詢價目標，不是已確認 MOQ。先確定 5 台可用且能交接，再依 Gate 決定後續數量。
3. 分開報價：整機工程方案、PCBA／組裝方案。EMS 需有設計資料；目前僅有概念圖，不具備可直接投產的 Gerber、最終 BOM 或 STEP，缺口要有人承接。
4. 三米收音與 AEC 是關鍵；不要只看「AI」「智慧裝置」名稱就當作完成遠場全雙工語音能力查證。要求允許揭露的相似實測或付費樣機測試。
5. 主 API Key、Gateway、會員及付款留在 Q Voice 控制，工廠只拿必要介面規格；手機關閉時面板仍可獨立操作。App／WebRTC／TURN／推播不是只做 MCP 就完成。

## 寄出前的資料分級

首封 RFI 僅附公開產品概念、功能清單、量級及問題。尚未定稿的差異技術、金鑰、真實家庭成員與會員資料、完整工程包不寄。

先確認簽約主體、NDA／限定用途、分包及保密義務，再提供工程資料；NDA 不保證不被模仿，也不能替代專利／背景 IP 審查。正式 FTO、外觀圖式、商標近似仍待專業查核。

## 統一 RFQ 欄位

| 項目 | 要求填寫 |
|---|---|
| 接案角色 | 自有 EE、ME、ID、BSP、聲學、App、Gateway、WebRTC 各自可否交付；缺項與分包 |
| 數量與 MOQ | 5／20／100／300／1,000 台；樣品／試產／量產／PCBA／整機 MOQ、最小金額及分批條件 |
| 一次費用 | EE／ME／BSP／聲學 NRE、ID、原型、模具、治具、開線、重測、改版；不可藏在單價 |
| 經常成本 | 各階單價、稅、幣別、包材、運費、關稅、驗收不良與維修備品；小量不可直接套 2,450 元量產假設 |
| 料件與排程 | 長交期料、EOL 替代、採購包裝量、呆料所有權、交期、報價效期 |
| 產地 | 實際工廠地址、哪些工序台灣做、境外分包、簽約與交貨主體 |
| 驗證 | 喚醒成功／誤喚醒條件、AEC、噪音中斷、延遲、視訊與斷網／掉電回復 |
| 法規 | 實驗室預審 NCC／BSMI 分類、整機適用、申請人、模組限制、測試／重測預算 |
| 智財 | 既有 IP／出資成果、原始碼與可重製環境、第三方授權、模具治具、轉廠與侵權責任 |
| 維護 | OTA／安全更新年限、簽章控制、維修時效、備品、停服／停產與交接 |
| 付款 | 與交付驗收掛鉤的訂金／中期／尾款；不以模糊完成比例付款 |

## 報價比較工作表（待回覆）

所有以下欄位目前均為「待供應商書面回覆」：

| 候選 | 5台原型可接？ | 全包NRE | 20／100／300／1000單價 | 整機MOQ／材料MOQ | 台灣工序 | AEC／BSP缺口 | 源碼／轉廠 | 交期／付款 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Made Studio | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 |
| Genix | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | EMS聲明無MOQ；整機待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 |
| 環新 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 |
| THAT | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 |
| CEC | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 |
| 阡群（條件備選） | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 官網跨境製造；本案待回覆 | 待回覆 | 待回覆 | 待回覆 |

先以聲學／系統交付責任、MOQ與開線成本、IP與可轉廠、產地、現金付款條件淘汰不可行方案，再比較成本。未回覆前不作分數排名，不宣稱已選定代工。